智能贴装解决方案，最大限度满足标准要求

SIPLACE SX将你“灵活多变”的生产梦想变成现实。您可以在30分钟内添加或卸下我们独特的SX悬臂。

最大的灵活性、最好的性能和贴装质量：SIPLACE SX利用最先进的技术全面应对贴装生产过程中遇到的挑战该设备历经创新、性能全面、能够确保满足当今及未来电子生产的高效率，以前所未有的方式提高了生产效率和生产力。

SIPLACE SX系列产品是全球首款支持快速悬臂安装和拆卸的贴装机，通过便捷的快速更换系统，几分钟时间即可完成概念使得SIPLACE SX的性能 和供料器模块能力相互独立应用， 并可根据各种具体要求进行扩展。

最大化橾块，满足各种需求，SIPLACE SX设计紧凑，易千切换，是面向未来全新的生产理念的理想选择，与客户发展需求保持动态同步更新，而无需像传统贴装生产线那样进行耗时耗力的生产线改造转换

该系列贴装设备有2种型号：

•SIPLACE SX1

•SIPLACE SX2

型号名称中标明的数字表示悬一臂的数呈每个悬臂带有2个贴装头。

• 提高性能：
  您可以根据不断增长的需求提高您现有生产线的性能。例如，您可以通过添加一个SX悬臂，将SIPLACE SX1转换为SX2，在大约30分钟内使性能提升一倍，而不必更改生产线配置。

• 生产线间转移性能：
  是否有这样的时候，当一条生产线空闲时，而另一条生产线超负荷运行？只需在生产线间轻松转移一个或者多个SX悬臂——快速、简单，并且不需要更改配置。

• 提高供料器容量：
  您是否需要更多的供料器槽，然而生产线的性能已经满负荷？只需要购买一个SIPLACE SX+、一个不配备悬臂的SIPLACE SX，然后给它配备一个您生产线上现有的SX悬臂。这可以让您添加更多的供料器，而不必为不需要的额外性能付费。

有了SIPLACE SX，我们最成功的贴装方案更加完美：

• The SIPLACE SpeedStar ——更快、精度更高、更持久

• SIPLACE TwinStar: 针对特殊任务的贴装头

• SIPLACE MultiStar: 按需切换贴装模式

• ASM智能传输轨道模块: 能处理1.525米长的PCB

• LED中心定位: 从上表面对齐元器件

• 使用SIPLACE (OSC) 异形件套件异形件套件可靠贴装高困难度的元器件

• 非接触式贴装: 使高敏感元器件可达到最大贴装质量

• SIPLACE SpeedStar 和 SIPLACE MultiStar 可以在同一贴装区域共同作业，可获得更大的灵活性和性能。

• 新功能：最小贴装压力: 0.5N

• SIPLACE Smart Pin Support: 印刷电路板的自动顶针支撑

• 新功能：ASM Shuttle Extension: 高效的传送装置，可轻松处理单轨和双轨传输。

SIPLACE SX1/SX2 按需扩容

SIPLACE按需扩容业务摸式

基于其SX平台，SIPLACE团队开发出了两个新的业务模 式，帮助客户在电子生产市场中满足不断增长的产能需求，并保持其在市场中的竞争力。这些模式提供了两种不同的选项，结合SIPLACE SX设备，充分利用“借用的按需扩容”概念。高峰期需求“ 模式强调的是利用现有的SIPLACE SX生产线应对短期出现的产能需求波动。另一个模式 ＂浮动需求“ 为客户提供的是一个标准解决方案的替代方案， 以期改进其财务控制的灵活性，提高资产产出率，全面利用SIPLACE SX提供的益处。有关此类业 务模式、益处及效率的计算方面的更多资讯。

SIPLACE SX1/SX2贴装头概述

贴装头换块化

SIPLACE贴装机的区分特征之一

就是在生产过程中可实现最大化柔性生产。这种柔性生产能力部分归功千贴装设备的贴装头的模块化，能够配置不同的贴装头，以适应生产要求。

收集贴装原理

SIPLACE SpeedStar根据收集贴装原理运行，也就是说，一个循环周期包括收集拾取20颗元件，然后向贴装位置运动的过程中进行光学对中，再旋转到所需的贴装角度。 然后轻柔而精确地贴装到PCB板子上。 该原理特别适用千标准元件的高速贴装。

拾取和贴装原理

高精度SIPLACE TwinStar根据拾取贴装原理运行。 SIPLACE Twin Star贴装头拾取两个元件，在向贴装位置运动过程中进行光学对中，然后旋转所需的贴装角度。该原理最适用千小间距或超精间距领域特殊元件，以及需要夹具的复杂和重型元件的快速和精确贴装。

混合橾式

新型SIPLACE MultiStar可以采用收集贴装原理以及拾取贴装原理。 也可以同时混合使用这两种模式， 在过去， 这两种模式在一个贴装循环过程中是分开的。

控制与自学习功能

SI PLACE贴装头的功能可通一过各种自检及自学习功能进一步强化。

元件传感器

在拾取和贴装元件前后，检查吸嘴上元件的存在性。

数字摄像头

检查吸嘴上每个元件的位置。该检查与拾取同步完成， 无需额外的检查时间， 就能优化扫描各个单独的元件。

贴装压力传感器

监控规定元件的贴装压力。传感器止停程序能在贴装过程中对拾取元件的不同厚度和 PCB板子扭曲度进行补偿。

真空传感器

检查元件是否正确拾取或贴装。

SIPLACE SX PCB传送导轨

独立贴装模式

交互式贴装模式

交互式或者独立贴装膜式 传送带外边缘距离： 560mm、 2个轨道、传送带外边缘固定

交替贴装橾式

传送带外边缘距离： 560mm, 2个轨道，右传送带边缘固定a

交替贴装橾式

外传送带边缘距离： 560mm, 双轨在单轨传送模式下，右传 送带边缘固定a

PCB翘曲度

垂直于传送方向上的PCB翘曲量最大是PCB对角线的1%, 但不超过2mm

传送方向上的PCB翘曲量+ PCB厚度<5.5 mm板子前边缘翘曲最大

基板翘曲度不足2毫米时，贴装板中心的墨点将在数字相机的焦距范围内考虑所有的公差时，该值减小到1.5mm。还应注意的是PCB翘曲量降低了元件贴装的高度。

PCB向下翘曲昼最大0.5mm 使用磁性顶针支撑来达到该值。

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